导热环氧灌封胶是一种高性能的导热材料，广泛应用于电子、通信、汽车等领域。它通过灌封、填充等方式，将电子器件封装在内部，从而实现导热、绝缘、抗震、防潮等功能。不同的产品需要不同的性能，因此常见导热环氧灌封胶的类型也有所差异。下面就为大家介绍一下几种常见的类型和特点。

乐发iv1.导热灌封硅橡胶是一种高性能的硅橡胶，具有优异的导热性能和优良的封密性能。因此，导热灌封硅橡胶被广泛应用于电子、电器、汽车、航空航天等领域中的导热散热和封密领域；导热原理：导热灌封硅橡胶的高导热性能主要是由于其填充了高导热的材料，如氧化铝、氧化硅等，这些材料具有很高的导热系数。当导热灌封硅橡胶被填充这些材料时，这些高导热材料之间形成了导热通道，从而提高了整个材料的导热性能。

乐发iv2.环氧导热灌封胶是一种高性能导热灌封胶，具有优异的导热性能和良好的耐高温、耐腐蚀、耐压缩变形等性能，可用于电子、通讯、计算机等领域的导热灌封和加固；环氧导热灌封胶性能特点1、导热性能好环氧导热灌封胶采用高导热颗粒填充，导热性能达到0.8W/mK以上，比普通灌封胶要高得多，能够有效提高散热效果，保护电子元器件不受高温、高压等因素的影响。2、耐高温环氧导热灌封胶在高温环境下仍能保持优异的性能，耐温性能可达200℃以上，可保证电子元器件的长期稳定运行。3、耐腐蚀环氧导热灌封胶对酸碱、盐、水等有着很强的耐腐蚀性，可以在恶劣的环境下使用，不会对元器件造成损害。4、高强度环氧导热灌封胶具有较高的强度和耐压缩变形性能，可以有效固定、加固元器件，防止它们在使用过程中发生松动或变形。

乐发iv3.聚氨酯导热灌封胶是一种高分子聚合物材料，主要用于导热电子元器件的灌封和固定。聚氨酯导热灌封胶因其导热性能优异，使用寿命长，防水、防潮、防震、防电磁干扰等特点而被广泛应用于电子通讯、汽车电子、LED照明、电源逆变器、电器等领域；

聚氨酯导热灌封胶的主要特点如下：1.导热性能优异：聚氨酯导热灌封胶具有非常优异的导热性能，能够将电子器件发出的热量迅速传递给外界环境，保障其正常运行。与普通的灌封胶相比，其导热系数高出数倍以上。2.高温抗压性能好：聚氨酯导热灌封胶在高温环境下（120℃）仍具有很好的稳定性和抗压性，能够保障电子器件的长期稳定工作。并且，其高强度的固化后具有很好的抗震性能，对于车载或振动较大的应用场景能够有效保护电子器件。3.绝缘性能强：聚氨酯导热灌封胶具有良好的绝缘性能，不易导电，对于电子元器件有很好的保护作用。并且，在高压电环境下仍然能够有效防止漏电，提高了电子器件的可靠性。

乐发iv是一家致力于高分子新材料、导热材料及胶粘剂研发、生产和销售的技术企业，依托不断创新的核心技术及高效的运营模式，为客户提供更具竞争力的产品及解决方案；乐发iv始终坚持以科技创新为核心竞争力，持续优化产品结构，产品体系涵盖有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯、导热材料、改性胶粘剂系列等功能化学品及材料产业集群